事件
1、昇騰 950PR 批量出貨，2026 年計劃出貨75萬片，總產(chǎn)能擴(kuò)至160 萬片，頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商訂單密集下達(dá) 。
2、DeepSeek V4 等頭部大模型全面原生適配昇騰，模型調(diào)用與算力消耗同步激增。
3、中國移動 AI 超節(jié)點(diǎn)集采落地，規(guī)模 6208 張加速卡、約 20 億元 ，全棧采用華為 CANN生態(tài)。
4、華為與順網(wǎng)科技將于 5月 14日聯(lián)合發(fā)布全光毫秒算網(wǎng)解決方案，算力服務(wù)場景進(jìn)一步拓寬。
大模型適配 + 超節(jié)點(diǎn)放量 ，華為算力需求大幅增長
當(dāng)前國產(chǎn)大模型迭代加速，Coding、Agent、 多模態(tài)應(yīng)用全面落地， 帶動AI 算力需 求指數(shù)級增長 。華為昇騰憑借全棧自主可控 、超節(jié)點(diǎn)集群、CANN生態(tài)開放三大優(yōu)勢，成為國產(chǎn)算力核心底座 。
昇騰950PR 性能大幅提升， 支持 FP8/FP4 高精度計算，單機(jī)算力接近國際主流水平，萬卡級超節(jié)點(diǎn)集群綜合競爭力突出。
Atlas 950 SuperPoD 超節(jié)點(diǎn) FP8 算力達(dá)8 EFLOPS ， 互聯(lián)帶寬16.3PB/s，訓(xùn)練 / 推理性能較上一代提升十?dāng)?shù)倍，適配 大模型訓(xùn)練與推理。
生態(tài)持續(xù)擴(kuò)張：鯤鵬 + 昇騰匯聚665萬 + 開發(fā)者、8800 + 合作伙伴 、23900 + 解決方案 ，硬件開放、 軟件開源，應(yīng) 用落地速度加快。運(yùn)營商、 互聯(lián)網(wǎng)、政企智算中心集中采購 ，華為算力從試點(diǎn)走向規(guī)模化商用 ，Token / 算力消耗量持續(xù)上行 ，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期 。
華為算力產(chǎn)業(yè)鏈高景氣有望持續(xù)
受益于 AI 算力爆發(fā) 、 國產(chǎn)替代加速 、超節(jié)點(diǎn)規(guī)模化交付 ，華為算力產(chǎn)業(yè)鏈芯片 - 整機(jī) - 高速互聯(lián) - 材料 - 軟件全線受益 ，業(yè)績高增確 定性強(qiáng)。
算力芯片與制造
昇騰系列 芯片放量 ， 中 芯 國 際 N+3 工藝 支撐規(guī)模量產(chǎn) ，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張 ， 芯片環(huán)節(jié)量價齊升。
AI 服務(wù)器與超節(jié)點(diǎn)整機(jī)
萬卡級集群需求爆發(fā) ，昇騰服務(wù)器 出貨 高速增長 ，ODM / 整機(jī)廠商訂單飽滿 ，液冷、供 電、 機(jī)柜集成價值量提升。
高速互聯(lián)與光通信
超節(jié)點(diǎn)對 1.6T/800G 光模塊 、高速連接器 、交換芯片需求激增 ，高速互聯(lián)成為產(chǎn)業(yè)鏈高彈性環(huán)節(jié)。
核心材料與封裝
ABF 載板 、 高端基板 、HBM 配套材料需求剛性 ，國產(chǎn)替代空間廣闊 ，頭部廠商率先受益。
基礎(chǔ)軟件與行業(yè)應(yīng)用
CANN 工具鏈 、異構(gòu)計算 、行業(yè)解決方案持續(xù) 落地，信創(chuàng) + AI 融合打開長期成長空間。
展望后續(xù) ，隨著超節(jié)點(diǎn)大規(guī)模交付 、新一代芯片迭代 、 算 網(wǎng) 融合推進(jìn) ，華為算力產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績高景氣有望持續(xù)貫穿 2026-2027 年。
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核心優(yōu)勢 ： 1.6T/800G 光模塊批量供貨昇騰集群 ， 算力 + 通信雙輪驅(qū)動 ， 量價齊升。
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