近日，西門子EDA年度盛會User2User Europe 2025在德國慕尼黑圓滿落幕。作為中國大陸唯一受邀企業(yè)，此芯科技在大會論壇介紹了基于Veloce Strato Family/proFPGA的全流程自動化解決方案，向全球半導體行業(yè)展示了中國企業(yè)在EDA技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。 
大會現(xiàn)場
本次大會吸引了500余位來自全球頂尖企業(yè)的技術(shù)專家共襄盛舉。參會企業(yè)陣容中既涵蓋了Intel、Arm、Samsung、NXP、Infineon、STMicroelectronics等知名老牌芯片廠商，也包括MobilEye、Modelwise、Axelera AI等新興AI企業(yè)。
在題為"Full Process Automation Framework Based on Veloce Product Portfolio"的技術(shù)演講中，此芯科技EMU/FPGA驗證經(jīng)理李紅系統(tǒng)闡釋了從RTL生成、編譯到測試用例運行的端到端自動化框架。該解決方案通過自主研發(fā)的智能調(diào)度算法和運行命令注入接口技術(shù)，成功將EMU Model和FPGA Bitfile的迭代效率提升30%以上，同時實現(xiàn)測試資源動態(tài)優(yōu)化配置，使項目周期縮短10%。尤為值得關(guān)注的是，其跨平臺協(xié)同驗證架構(gòu)，有效解決了大規(guī)模SoC設(shè)計中的驗證效率瓶頸問題，引發(fā)與會專家的熱烈討論。
此芯科技在大會上展示的基于Veloce Strato/proFPGA的全流程自動化解決方案，體現(xiàn)出其在EDA驗證領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。在此芯P1芯片研發(fā)期間，此芯科技和西門子EDA緊密合作，成功將Veloce綜合頻率提高了25%。借助Veloce VirtuaLAB ACS技術(shù)，此芯P1芯片的PCIE功能在流片前便完成了全面驗證，進而使其回片后于2025年4月順利通過Arm SystemReady認證。雙方合作開發(fā)了一系列proFPGA子卡，其外設(shè)方案與post-silicon階段保持一致，確保接口外設(shè)功能在pre-silicon階段得到全面驗證。
未來，此芯科技將與西門子EDA進一步深化合作，通過融合Emulator與FPGA原型驗證技術(shù)，優(yōu)化芯片設(shè)計驗證流程，加速芯片設(shè)計從仿真到量產(chǎn)的進程，最大化提高效率并降低研發(fā)成本。
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